熔渗时间对Mo70—Cu合金致密化的影响
高钼钼铜铜复合材料是一种具有优良性能的低膨胀高热导复合材料，在微电子领域越来越受到人们的重视。本文采用熔渗方法制备Mo70-Cu复合材料，重点研究了熔渗时间对材料致密化的影响，结果表明：在1400℃进行熔渗时，随熔渗时间由4小时延长至12小时，材料的密度提高，相对密度由97．1％提高至99．4％，但是随熔渗时间的延长，铜的损失量增加，并在材料的表面出现微观的小空洞，从而影响到材料的性能;熔渗时间为8个小时的样品具有较为优良的综合性能。
钼铜合金 熔渗时间 致密度
古一 姜国圣 王志法 刘金文
中南大学材料科学与工程学院，中南大学教育部材料科学与工程重点实验室，湖南 长沙，410083
国内会议
河北保定
中文
56-59
2010-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）