235U气溶胶粒度分布研究

摘要：

本文采用固体径迹探测技术测量了235U气溶胶的粒度分布，将特定条件下产生的235U气溶胶粒子收集在金属采样板上,将固体径迹探测片覆盖在235U气溶胶样品上辐照成像,采用化学蚀刻技术使其显影成像并放大,利用光学显微镜进行有关参量测量，在特定条件下,235U气溶胶的粒度分布在1.6～8.9 μm范围内。

关键词： 气溶胶 α径迹 化学蚀刻 粒度分布

作者: 黄宪果 涂俊 苏容波

作者单位: 中国工程物理研究院,核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届(2010年)北京核学会核技术应用学术交流会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 476-479

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）