半导体生产用剧毒气体解毒技术的研究

摘要：

在半导体制造过程中,需要使用大量有毒性气体，如SiH4、B2H6、Si2H6．GeH4、PH3、CH3Br、H2S、H2Se、AsH3等。这些气体易燃、易爆、有毒对人身及环境有相当的危害，为了确保产IC等新型半导体材料产业顺利发展,开展气体解毒研究意义重大。传统上采用酸、碱、氧化剂的湿法工艺，存在许多弊病，近年来。剧毒气体干法解毒技术发展迅猛，本文介绍了该技术的原理，希望国产解毒装置能适应IC发展要求．

关键词： 半导体 剧毒有害气体 干法解毒

作者: 孙福楠 吴江红 柳蔚 李应辉 冯庆祥

作者单位: 光明化工研究设计院，辽宁 大连 481信箱 116031

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国特种气体第十二次年会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 91-93

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）