覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步

摘要：

覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝缘基体上，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其唯一用途是制造印制电路板或平面印制电路元件。其中铜箔经过蚀刻工艺形成电路或平面印制电路元件，用来传递电流或信号，被称为电子产品信号传输、沟通的“神经网络”；而绝缘基体使电路之间相互绝缘并承载印制板上所有的电子元件。

关键词： 覆铜板行业 铜箔 生产技术

作者: 刘天成

作者单位: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 陕西 咸阳 712099

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008”中国铜加工技术与应用论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 427-434

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）