LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展

摘要：

在深刻分析热沉和热电制冷散热机理的基础上,结合国内外学者对两种散热器件的理论分析,详细描述了热沉及热电制冷器应用于LED封装上的研究进展.通过建立理论热模型及运用数值模拟的方法,研究材料因素对散热性能的影响.在材料的应用上,对热沉中的Al/SiC材料及热电制冷器中的PbTe晶体材料进行实验研究.指出热沉及热电制冷器的优化不仅要考虑内部材料和几何形状,更要考虑热沉、热电制冷器和风扇等外部组合情况.

关键词： LED封装 热沉 热电制冷器材料

作者: 钟达亮 秦红 王长宏 肖泽成

作者单位: 广东工业大学材料与能源学院,广东,广州,510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 343-347

在线出版日期: 2010-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）