用于集成电路封装模具清洗材料的研究

摘要：

以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二异丙苯(DCP)的增加,复合材料的撕裂强度急剧下降而拉伸强度变化不大.不同清洗成分具有不同的清洗效果;通过IR和SEM证实,采用混合胺类清洗成分的橡胶复合材料,清洗效果优良.

关键词： 封装清洗材料 集成电路 性能测试

作者: 周心其 曹有名 谢飞 田俊玲

作者单位: 广东工业大学材料与能源学院,广东,广州,51006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 351-354

在线出版日期: 2010-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）