会议专题

基于有限元接触分析的印刷滚筒压力仿真与结构优化

本文以胶印机印刷滚筒为研究对象,对印刷压力的产生机理进行了研究,将非线性材料有限元接触理论应用到滚筒接触问题的研究中,推导出滚筒挠曲变形三维模型,利用距离反求法分析印刷压力,揭示了接触压印区印刷压力分布变化规律,提出了一种新型非均匀分布翅型加强筋印刷滚筒结构,提高了滚筒抗弯刚度,减小了挠曲变形,改善了印刷压力分布不均,有利于提高印品质量。

印刷滚筒 结构优化设计 有限元接触 压力仿真

刘琳琳 冯载荣 王常兴

西安理工大学印刷包装工程学院,西安,710048 西安航天华阳印刷包装设备有限公司,西安,710010

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2010中国印刷与包装学术会议

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308-310

2010-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)