Bi2Te3表面化学镀镍工艺研究

摘要：

采用化学镀的方法在半导体Bi2Te3上镀镍，实现半导体的表面金属化。讨论对化学镀工艺对镀层性能的影响，通过对镀层进行骤冷检测半导体和镍层的结合力。实验结果表面镍镀层和半导体的结合力良好。

关键词： 化学镀工艺 半导体Bi2Te3 镀层性能

作者: 张林森 李素珍 王力臻 董会超 夏同驰 冯绍彬

作者单位: 郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面重点实验窒

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届表面工程创新与实用技术交流会

会议地点: 开封

会议语种:中文

页码: 78-82

在线出版日期: 2010-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）