无铅焊接与OSP耐热技术讨论

摘要：

PCB无铅化焊接前沿用的表面涂(镀)覆层是热风整平等工艺，现已逐步被有机可焊性保护工艺所替代。对耐高温型有机保焊膜与无铅化焊接时耐热冲击的关联技术进行了讨论；对无铅焊接过程中有机保护膜的耐热冲击能力提出了可行的实验方法。

关键词： 无铅焊接 有机保焊膜 耐热技术

作者: 杨盟辉 王克军 段远富 张正 王龙彪

作者单位: 中南电子化学材料所 湖北武汉 430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国转化膜技术学术报告年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 50-52

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）