Cu-Ni-P共沉积过程研究
本文主要通过循环伏安和电沉积实验探讨Cu-Ni-P共同电沉积的可能性以及通过电沉积的方法掺入Ni-P后对铜基镀层材料的影响。通过调整合适的工艺条件，可以用共同电沉积的方法得到Cu-Ni-P三元合金，Ni-P在镀层中的质量分数初步达到了5％左右，但是却对镀层一些机械性能产生了很大影响，所得镀层的外观良好，镀层的硬度可以达到240Hv左右，与纯铜相比得到了显著提高。电沉积所得镀层成分用x射线荧光仪进行分析，镀层硬度在DUH-W201硬度测试仪进行测定。
铜基功能材料 Cu-Ni-P合金 电沉积 镀层硬度
白新波 王为
天津大学应用化学系 天津 300072
国内会议
厦门
中文
118-121
2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）