芳纶浆粕打浆对其成纸性能的影响

摘要：

对芳纶1414浆粕进行打浆，探讨了不同打浆度下的芳纶浆粕成纸性能，如抗张强度、撕裂度等力学性能及介电损耗、击穿强度等电学性能的的变化。结果表明，随着打浆度的上升，纸张的抗张指数及撕裂指数均有所上升，但打浆度过高时强度又有所下降;而打浆对纸张电学性能的影响不是很明显。

关键词： 芳纶浆柏 打浆度 成纸性能

作者: 李涛 张美云 张大坤

作者单位: 陕西科技大学造纸工程学院 陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室，陕西西安 710021

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国特种纸技术交流会暨特种纸委员会第五届年会

会议地点: 辽宁丹东

会议语种:中文

页码: 44-49

在线出版日期: 2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）