一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究

摘要：

为了解决3D并行测试时测试功耗密度大，造成的局部过热问题，提出一种热量敏感的并行测试方法．首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的“热点”问题．然后为避免单类同构芯核并行测试产生的“热点”问题，提出无“热点”的测试路径生成算法．实验结果表明，本方法能够有效地避免测试时的“热点”；缩短测试时间。

关键词： 并行测试方法 热量敏感 热点问题

作者: 杨年宏 王伟 岳学民 陈田

作者单位: 合肥工业大学,安徽合肥 230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国测试学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 307-309

在线出版日期: 2010-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）