Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

摘要：

以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为.实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5 IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化.焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5 IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数.添加0.1％(质量分数) RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高.

关键词： 钎料 金属间化合物 时效焊点

作者: 张柯柯 韩丽娟 王要利 张鑫 祝要民

作者单位: 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 平高集团有限公司,河南,平顶山,467001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 18-21,37

在线出版日期: 2010-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）