热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为

摘要：

研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式.研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低.焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效.

关键词： 金属间化合物 焊点界面区 热循环 可靠性分析

作者: 肖慧 李晓延 李凤辉

作者单位: 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 38-42

在线出版日期: 2010-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）