半导体硅上金纳米活化化学镀镍

摘要：

半导体硅表面化学镀镍可使其具有良好的机械性能外，还具有一定的电性能和磁性能。本文用正交试验法确定了化学镀镍的最佳工艺，研究了各因素对沉积速度的影响。在最佳工艺条件下能得到外观质量好的镀层。由于金纳米粒子具有较高的活性，我们用金纳米粒子作活化剂，与传统工艺相比，步骤更简单方便。

关键词： 金纳米粒子 化学镀镍 半导体硅

作者: 邢振宁

作者单位: 山东建筑大学材料学院,济南,250101

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国化学镀会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 81-85

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）