甘氨酸为配位剂的化学镀铜动力学研究

摘要：

通过称重法获得了Cu2+、Ni2+、甘氨酸、次磷酸钠、pH值、温度对化学沉积速度的影响。求解出甘氨酸为配位剂次磷酸钠为还原剂的化学镀铜化学镀铜的沉积速率方程式。

关键词： 化学镀铜 次磷酸钠 甘氨酸 速率方程

作者: 朱振宇 黎德育 李宁 戴长松

作者单位: 哈尔滨工业大学化工学院,哈尔滨,黑龙江,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国化学镀会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 86-89

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）