Ti薄膜作为中间层扩散焊接TA15钛合金

摘要：

通过直流磁控溅射技术在TA15钛合金表面沉积厚约1μm的Ti薄膜，Ti薄膜以晶化α-Ti相为主，Ti原子团簇沿磨制方向排列生长，表面粗糙度在120nm左右.采用此Ti薄膜作为中间层在700℃/10MPa下保温1h实现了TA15钛合金的低温扩散连接，获得了完整致密的焊接接头.通过线切割和砂轮切割制取的试样呈现不同的接头组织形貌，显示出以Ti薄膜作为中间层的TA15钛合金扩散焊接头对温度的敏感性。

关键词： 扩散焊 中间层 钛薄膜 TA15钛合金 表面沉积

作者: 周媛 李晓红 毛唯 毕晓昉 熊华平 吴欣

作者单位: 北京航空材料研究院 焊接及锻压工艺研究室,北京 100095 北京航空航天大学 材料科学与工程学院,北京 100191

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 25-28

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）