DD32单晶高温合金TLP连接接头组织分析

摘要：

为了研究DD32单晶高温合金TLP连接接头组织及其变化规律，采用自制DOl中间层在1300℃分别保温4h、10h、15h工艺焊接试样，利用扫描电镜、能谱对接头组织形貌和成分进行分析.结果表明：保温时间较短时，连接区域由接头中心快速凝固区、两侧等温凝固区和基体区组成；延长保温时间，接头中心快速凝固区变窄，直到消失，连接区组织与基体相同；保温时间过长，基体材料的γ’相长大.

关键词： DD32单晶高温合金 TLP连接 保温时间 接头组织

作者: 侯金保 吴松 郎波

作者单位: 北京航空制造工程研究所,北京 100024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 29-32

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）