时效对SnAgCuGe/Cu接头抗剪强度与断口的影响
在化学元素周期表中Ge元素与Sn元素纵向相邻，物理与化学性能有许多近似.文中在无铅钎料Sn2.5AgO.7Cu中添加少量Ge元素(0.25，0.5，0.75，1.0wt％)，测试了SnAgCuGe/Cu钎焊接头时效前后的抗剪强度和金属间化合物(IMC)的增厚，并且对断口和界面做了扫描电镜和能谱分析.结果表明，(1)经过时效老化，接头抗剪强度有明显降低.(2)未经时效的接头断口断裂表面大都在钎料上；而经100h和500h时效的接头断口断裂表面则大都处在钎料和界面共存的部位.(3)时效处理使得IMc增厚，也使得其类型从Cu6Sn5向Cu3Sn转化.该增厚的IMC层成为接头的最薄弱区.
无铅钎料 抗剪强度 断口 时效分析 金属间化合物
孟工戈 李丹 李正平 符游辉 陈轻松
哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨 150040
国内会议
郑州
中文
102-105
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）