铜中间层对SiC陶瓷/不锈钢钎焊接头界面结构的影响
使用铜箔作为应力缓冲中间层，采用Ag-Cu-Ti钎料实现了SiC陶瓷与304不锈钢的钎焊连接，利用扫描电镜和能谱分析方法对接头的界面结构进行了分析，重点研究了Cu中间层厚度对界面结构和连接结果的影响.结果表明：40μmCu中间层钎焊后可完全反应尽，此时接头内仍然存在裂纹；采用200μmCu中间层时焊后接头内生成大块的富铜固溶体，热应力可以得到一定程度的释放，接头内没有发现裂纹；采用900μmCu中间层时接头内存在连续的未反应铜层，此时应力大幅度释放，可实现无裂纹的钎焊连接.对采用200μm和900μmCu中间层时接头进行了力学性能测试，此时的断裂发生均发生在SiC陶瓷母材内部，接头最高抗剪强度达到98MPa.
SiC陶瓷 304不锈钢 钎焊 铜中间层 界面结构
曹健 赵贺 靳国瑞 冯吉才
哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨 150001
国内会议
郑州
中文
106-109
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）