倒装芯片焊点中的热迁移

摘要：

随着电子产品向小型化、多功能化方向发展，电子封装互连焊点的特征尺寸越来越小，电流密度越来越大，导致焊点两端的热梯度急剧增加，从而引发焊点中的热迁移效应，造成焊点组织退化及结构完整性损伤，降低焊点的可靠性。本文介绍了热迁移的基本理论、倒装芯片互连焊点产生热迁移效应的原因；分析、评述了热迁移效应对焊点组织变化、失效机制的影响.

关键词： 电子封装 焊点 热迁移 可靠性

作者: 卫国强 石永华 黄延禄 杨永强 王国荣

作者单位: 华南理工大学 机械与汽车工程学院,广州 510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 128-133

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）