纯铜中间层Ti3Al基合金瞬间液相扩散连接
采用纯铜箔作为中间层材料研究了Ti3Al基合金的瞬间液相(TLP)扩散连接，采用配有能谱仪(EDS)的扫描电镜(SEM)及万能试验机研究了接头的组织与力学性能.研究结果表明，采用纯铜作为中间层可以实现对Ti3Al基合金的TLP扩散连接，能形成完整的接头.当连接温度比较低(900℃)时，铜中间层熔化速度较慢.连接温度较高，连接时间(焊接保温时间)较长时，接头中液相开始等温凝固，液相宽度减小.较高的连接温度和较长的连接时间有利于获得成分和组织较均匀的接头.随着连接温度的提高和连接时间的增长，接头连接区宽度增大，反应层数量减少.连接温度900℃时，接头连接区主要由固相层、液相层、固-液层组成，随着连接温度的提高和连接时间的增长，连接区主要由固相层和残余液相层组成.当连接温度950℃、连接时间60min时，接头剪切强度可达305.7MPa.
Ti3Al基合金 瞬间液相 剪切强度
孙大千 刘力 段珍珍
吉林大学 汽车材料国家重点实验室,材料科学与工程学院,长春 130025 长春轨道客车股份有限公司,长春 130062
国内会议
郑州
中文
138-142
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）