铜包铝线断面抛光样品制备方法
随着双金属复合技术的发展，人们利用铜的优良导电性与铝密度小的特点，在铝芯线外部牢固复合铜薄层，制成铜包铝线。铜包铝线是采用包覆焊接拉拔法，将铜层均匀而同心地包覆在铝芯线上，并使两者界面上的铜和铝原了实现冶金结合的双金属复合线，它具有导电性好、密度小、柔软、耐腐蚀、易焊接、价格低廉等特点。近年来铜价节节攀升，居高不下，铜包铝线更能显示性能上、经济上的种种特点，很多电线电缆企业都积极使用铜包铝线，以减少用铜量，降低原材料成本。考核铜包铝线是否符合使用要求有多项技术指标，其中铜层厚度的测定是最为关键且直接关系企业生产成本的重要指标。SJ/T 11223-2000《铜包铝线》行业标准规定铜层厚度最薄点的测定应采用“断面抛光测量法”，由于试样的制备对测试结果的准确性影响很大，我们经多次实践，积累了一定的经验，总结出以下断面抛光样品的制备方法供参考。
铜包铝线 断面抛光 制备方法
周姬旻
信息产业部信息传输线质量监督检验中心
国内会议
第二届高品质射频电缆及组件技术研讨会暨中电元协光电线缆分会第九次专家组会议
上海
中文
112-115
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）