会议专题

L波段小型化交连的设计

本文介绍了便于多路堆积的L波段径向交连在满足体积小、重量轻等结构条件限制下的设计原理,在20%的带宽内电性能指标如电压驻波比、插损、相位和旋转一周各自的变化量均非常的小,通道之间差损、相位的基准值的一致性也非常好。另外这种设计具有很好的继承性,可以扩展到S、C等高频段,只需要稍加改动就可满足指标的要求。最后给出了L波段、S波段的高频仿真和L波段的实测结果。

径向交连 扼流槽 高频仿真 小型化

樊品 王家明 顾晶晶

南京长江电子信息产业集团有限公司研究所,南京,210037

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江苏省电子学会2010年学术年会

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2010-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)