高导热电子封装材料及其近净成形制备技术

摘要：

集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气密性、高导热封装材料的性能及近净形制备方法进行了重点介绍，并就电子封装材料未来的发展与研究热点作出展望。

关键词： 电子封装材料 高导热 制备工艺 近净成形

作者: 曲选辉 任淑彬 吴茂 何新波 秦明礼

作者单位: 北京科技大学新材料技术研究院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国精密合金技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 114-124

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）