升温速率对Al-Si-Cu基钎料在6063铝合金表面润湿的影响

摘要：

基于Al-Si-Cu基低熔点钎料在6063铝合金板上的铺展试验，测试了不同钎荆条件下升温速率对钎料润湿性的影响，并对影响机理进行了分析探讨．铺展试验结果表明：在不同氟化物钎荆条件下，快速升温(约18℃／min)时，钎料的铺展面积是缓慢升温(约1．5℃／min)时的4倍左右，铺展形貌也有较大差异．研究发现，升温速率主要通过影响钎剂作用效果、钎料扩散及传质过程等影响钎料的润湿．长时间加热导致钎剂去膜活性不稳定,钎料表面产生高温氧化膜是造成缓慢升温钎料润湿性差的主要原因．另外，升温速率作为温度变化信号，在动力学方面影响着钎料铺展速率及钎料钎荆间的传质速率等，从而影响钎料的润湿．

关键词： 升温速率 Al-Si-Cu基钎料 润湿性 铺展试验

作者: 张国伟 包晔峰 蒋永锋 朱宏 冯展鹰 冯杏梅

作者单位: 河海大学机电工程学院,江苏常州 213022 南京航空航天大学,南京 210016 南京电子技术研究所,南京 210013 南京电子技术研究所,南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国机器人焊接会议暨国际机器人焊接、智能化与自动化会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 73-76

在线出版日期: 2010-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）