二维振动辅助划切加工单晶硅之研究
在晶圆封装制程中，严重的切割道脆裂会破坏晶圆上既有之布线，因此，减少单晶硅划切后切割道裂痕成长是重要的研究目标。本研究利用振动辅助既有之划切制程，探讨振动量大小与工件进给速度与单晶硅临界切深之关系，量测分析切割道中脆性破坏及延性加工对表面粗糙度的影响，并将结果与传统划切制程做一比较。实验刀具选择市售单晶钻石划切刀，加工材料选择单晶硅。实验结果发现振动辅助划切加工可提升单晶硅的临界切深，进给速度越慢，深度方向振幅越大。可有效增加临界切深值。除此之外，振动辅助划切能降低单晶硅脆性破坏时的裂缝成长，并提升延性加工后之表面粗糙度至镜面等级。
振动辅助划切 延脆转变深度 硬脆材料 临界切深
江浩宁 柳世恒 王俊志
国立成功大学机械工程学系 台湾
国内会议
西安
中文
175-180
2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）