铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用
本文以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板，按照PCB孔金属化工艺路线，研究了乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用。结果表明，乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB 微孔金属化加工工艺中。微孔化学镀铜金属化导电处理后，铜附着于微孔内壁、颗粒细小、但排列疏松且局部区域发生漏镀现象。电镀铜加厚处理后，孔壁内外的铜沉积速率达到0.8:1；铜颗粒具有一定的侧向生长能力，能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域；微孔内壁铜镀层连续、厚度均匀且结构致密，大大增强了PCB上下层互连的导电性能。
微孔金属化 化学镀铜 化学沉积工艺 印刷线路板 导电性能
杨防祖 吴伟刚 田中群 周绍民
厦门大学化学化工学院, 固体表面物理化学国家重点实验室, 福建厦门 361005
国内会议
成都
中文
1-9
2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）