基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作

摘要：

本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺，并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应的解决办法。

关键词： LTCC腔体 三维多芯片组件 数据存储 模块设计 制作工艺

作者: 侯清健 郑伟 谢廉忠

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）