0201/01005元件装联工艺技术研究
当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。 0201/01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201/01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面阐述了0201/01005元件装联工艺技术。
0201/01005元件 线路板设计 焊膏选择 贴装控制 装联工艺
鲜飞
华中数控股份有限公司,湖北武汉 430223
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2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）