一种新型的软、硬板结合焊接技术(FoB:FP Con Board)
表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。2010年，随着SMT代工王“富士康”由珠三角向内地迁移，标志在SMT相关产业将进入由沿海向内地发展的新时期。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。通俗地说，SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术，它做的是“表面”功夫。从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”），软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄。而在一些电子产品中，既要利用软板的“软”的特性，又要用到硬板的“硬”的特性，如：翻盖手机、硬盘的磁头等。这样以来，我们就需要将软、硬板结合焊接在一起，这就是我们今天要讨论的课题。
表面贴装技术 印刷线路板 柔性电路板 焊接技术
车固勇
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2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）