一种应用于双面THR工艺的三维印刷新技术
目前表面组装技术（SMT）已经成为电子组装技术的主流。但，在此之前能够实现大批量生产的电子组装工艺却是波峰焊接技术。波峰焊技术和手工焊技术合称为通孔接插技术（THT），THT是与SMT相对的概念。两种技术存在较大差异，差异之一就是使用的器件封装不一样。SMT使用的器件称之为表面贴装器件（SMC），THT使用的器件称之为通孔接插器件（THC）。另外，SMT是以PCB为载体的表面实装工艺，焊接位置与元件位置处于PCB的同一侧，“表面”一词来源于此。而波峰焊接的焊接位置与元件本体位置不在同一侧，元件引脚要“穿过”PCB，所以PCB上面要设置专门的通孔。由THT工艺向SMT工艺发展，是电子组装技术领域的第一次革命，只有这样电子产品才能越来越薄，越来越小，越来越轻。
表面贴装 通孔插装 贴装器件 接插器件 波峰焊 手工焊接 印刷电路
车固勇 魏征
海能达通信股份有限公司
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2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）