一种MCM-C电源变换电路的工艺研究

摘要：

本文从MCM-C陶瓷多层厚膜互连结构的平面化设计、厚膜工艺、组装、封装技术等四个方面进行电源变换电路的工艺研究。

关键词： 多芯片组件 多层厚膜互连结构 陶瓷基板 导体浆料 气密封装

作者: 王志勤 邱颖霞

作者单位: 中国电子科技集团公司第38研究所工程技术部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）