关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验

摘要：

无铅化的进程将会导致设计、焊接和质量控制方面面临新的挑战。特别是在实施无铅化焊接的过程中，在倒装芯片和芯片规模封装（CSP）上面非常小的焊点将会经历非常高的热应力冲击，这将可能会形成致命的缺陷现象存在。引脚阵列配置的元器件面临高热应力的挑战，可能会导致上面的球体脱离。本文主要根据有关资料，介绍了无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验工作。

关键词： 无铅化焊接 倒装芯片 CSP器件 表面贴装技术 质量控制

作者: 胡志勇

作者单位: 华东计算技术研究所,上海 201233

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国电子制造技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 86-97

在线出版日期: 2010-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）