杏低温薄层干燥模型探讨

摘要：

在较低温度下采用旋转组合设计的方法对杏进行了薄层干燥试验,考察了温度、风速对杏干燥特性的影响。试验结果表明在一定范围内温度是影响干燥速率的主要因素,通过对试验值进行回归,确定杏在较低温度下的干燥模型为Wang-Singh方程,且模型系数与温度、风速有关。试验值与模型预测值比较说明,该模型能较好地描述干燥过程中杏的水分比与干燥时间的关系。

关键词： 杏果实 薄层干燥 数学模型 旋转组合设计 温度试验

作者: 王宁 刘文秀 李凤城 杜志龙

作者单位: 中国包装和食品机械总公司,北京 100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年中国机械工程学会包装与食品分会学术年会(CMES)

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）