电子封装用高导热金属基复合材料的研究

摘要：

高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu(或Al)电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工艺进行了讨论,论文最后对电子封装用高导热金属基复合材料未来的发展做出了展望.

关键词： 电子封装 高导热 近终成形 金属基复合材料

作者: 何新波 任树彬 曲选辉 郭志猛

作者单位: 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）