CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究

摘要：

针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa.X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成Ti8C5和TiO.

关键词： CVD金刚石 磁控溅射 抗拉强度 接合性能

作者: 李新宇 高陇桥 刘征 郭辉

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京,100015 河北激光研究所,石家庄,050081

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 43-46

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）