方铅矿浸出过程中的腐蚀电化学研究
在通过方铅矿直接制备电池用电极材料的方铅矿溶出工艺中，在盐酸溶液中，采用两矿法浸出方铅矿，方铅矿的浸出率较低，而加入氯化钠后，盐酸溶液中方铅矿的浸出率可达到97％。本文首次利用电化学测试及X射线衍射分析方法对加入氯化钠后盐酸溶液中方铅矿的浸出行为进行了研究，结果表明：方铅矿－软锰矿两矿法浸出工艺中，方铅矿的浸出率较低的原因是由于方铅矿反应生成的不溶于水的PbCl2膜层附着于矿物颗粒的表面，阻碍方铅矿和软锰矿的氧化还原反应的继续进行。由此提出在反应开始时加入氯化钠，使不溶于水的PbCl2膜层生成溶于水的络合物的创新工艺，使方铅矿的浸出率由无氯化钠时的45％提高到加入氯化钠后的98％。
方铅矿 氯化钠 电化学测试 X射线衍射 溶出工艺
李军旗 徐本军
贵州大学 材料与冶金学院 贵州贵阳 550003
国内会议
贵阳
中文
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2010-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）