废印刷电路板元器件拆除技术综述

摘要：

本文对国内外现有废印刷电路板电子元件的拆除技术进行了概括总结。电路板电子元件的拆除技术包括加热法和机械法。考虑电子元件和印刷电路板基板的再利用,对废印刷电路板上的元器件进行加热拆除是最常采用的方法。常用的加热方法主要有空气加热、红外加热、激光加热和液体加热等。

关键词： 废印刷电路板 电子元件 拆除技术

作者: 王立 沈志刚

作者单位: 北京航空航天大学粉体技术研究开发北京市重点实验室,北京 100191

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国颗粒学会第七届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 498-505

在线出版日期: 2010-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）