混合封装FCBGA的典型失效模式与控制

摘要：

本文通过介绍一批有铅无铅混合封装的FCPGA器件的典型失效案例，分析总结了针对性的控制对策。对于器件的生产商而言，需要确保Underfill的质量以及替换芯片凸点焊球为更高熔点的合金;对于用户而言，需要防止器件吸湿和使用最优化的回流组装工艺参数，最大限度的降低焊接热对器件的损伤。

关键词： 混合封装 FCBGA 失效模式

作者: 罗道军

作者单位: 中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所) 广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 118-122

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）