与封装材料有关的塑封器件失效机理

摘要：

集成电路越来越多的采用塑料封装方式，占集成电路和电子元器件封装的90％以上，也有越来越多的塑封器件被使用在航空、航天等高可靠性领域。但若对塑封材料控制不当，就会影响器件的可靠性，本文介绍了三种与塑封材料有关的失效机理。

关键词： 塑封器件 失效机理 可靠性 封装材料

作者: 肖诗满 罗道军

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 142-145

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）