焊料层空洞对IGBT可靠性影响的研究

摘要：

本文运用改进的三维IGBT电热模型研究焊料层空洞对器件热稳定性的影响。该模型考虑了器件的三维结构、复合层以及各层材料的温度特性。研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响。该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性具有指导意义。

关键词： ICBT 热模型 焊料层空洞 可靠性

作者: 谢雪松 张小玲 张健 吕长志 李志国

作者单位: 北京工业大学电子信息与控制工程学院,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 176-179

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）