星载电子产品表贴器件散热方式研究

摘要：

本文主要针对星载电子设备板级电路设计中的热设计问题，针对典型的热过孔散热方式采用使用微元热阻网络法。将复合材料导热系数估算方法用于PCB或芯片中常用的圆柱形热过孔板向导热系数的计算。计算结果较为满意，为快速精确评估该类热过孔的板向导热系数给出了一种办法。并结合该方法，指明了在商用热分析软件中圆柱形热过孔阵列的简化思路。

关键词： 星载电子设备 板级散热 热过孔 数值模拟

作者: 吕倩 胡家渝

作者单位: 中国西南电子技术研究所 四川 成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 237-242

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）