强迫风冷电子设备灰尘沉降分析
电子设备内气溶胶颗粒沉积与周围环境因素共同作用,将会导致了电子器件失效、线路短路、以及传热恶化，进而影响电子设备与系统的可靠性。本文主要概括介绍了对于电子设备气溶胶粒子在其中沉积的主要机理及相关影响因素，并对一些现有文献进行了简单描述,指出了现有方法能够达到的能力及存在的不足，说明了需要发展用于电子设备的颗粒沉积模型与数值计算方法的重要性及可能的途径。
气溶胶 颗粒沉积 电子设备 防尘设计
胡家渝 吕倩
西南电子技术研究所 四川 成都 610036
国内会议
张家界
中文
292-298
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）