无氰沉金工艺的实践

摘要：

本文介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐,以及相关的无氰化学沉金工艺特色,包括沉金金面的均匀性高、可减少黑焊盘(PAD)的产生机率、过程更环保。该无氰沉金工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,已引起PCB同行的高度关注,可望作在替代传统有氰工艺的技术更新道路上迈出第一步。

关键词： 无氰金盐 无氰沉金工艺 黑焊盘 均匀性

作者: 董振华 李德良 高林军 董明琪 黄兰 唐娇 徐玉霞

作者单位: 深圳市亚星电化工有限公司,深圳 518055 中南林业科技大学环境工程研究所,长沙 410004 深圳市荣伟业电子有限公司,深圳 518116

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 55-63

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）