化学镍钯金(ENEPIG)表面处理工艺研究

摘要：

本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金(ENEPIG)表面处理和化学镍金(ENIG)表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止黑盘(Black Pad)缺陷引起的连接可靠性问题。

关键词： 化学镍钯金 化学镍金 表面处理 焊接可靠性

作者: 纪成光 陈立宇 袁继旺 王燕梅

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 64-81

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）