刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

摘要：

本文概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理、化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题。

关键词： 刚挠印制板 镀覆孔 开裂现象

作者: 石磊 郭晓宇

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 97-104

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）