滚涂湿膜电镀锡板的渗镀问题的研讨
随着东亚电路板有限公司产量的不断提高，质量呈现了下滑的势头，有一、二个月报废率上升至3％左右。严重地影响着客户的交货期和公司的利润。针对品质报废的前三项的问题点:断线、孔内无铜、渗镀和镀锡不良的问题点比例尺的增大，鉴于公司现在采用全湿膜(降低物耗)滚涂(提高效益)的工艺流程在进行生产的特点。技术部形成专案组对各个问题点的排查构想。本文结合我司滚涂湿膜生产的实际情况，对镀锡渗镀问题进行了分析、跟进并提出改善方案。
滚涂湿膜 镀锡渗镀 工艺流程
沈贤成 何松
宁波东亚电路板有限公司
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203-207
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）