PCB黑孔工艺孔破原因分析

摘要：

黑孔孔破主要表现在孔口无铜和孔内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑孔药水操作控制、黑孔线速、超声波功率、微蚀等对孔破的贡献很大。通过严格监控药水成分,调整线速和超声波工作功率及微蚀速率等,很好的控制了孔破现象的出现,黑孔合格率提高了十二个百分点。

关键词： 印制电路板 黑孔 孔破 电镀铜 微蚀速率

作者: 陈国辉 方绍逵 徐玉珊 林均秀 龙发明

作者单位: 珠海元盛电子科技股份有限公司 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 208-211

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）