树脂塞孔的技术革新

摘要：

本文针对原有塞孔工艺容易造成分层的缺点,提出不研磨树脂塞孔工艺,即以电镀->图形制作->内层AOI->黑／棕化->丝印塞孔的工艺流程取代原有的电镀->丝印塞孔->3M磨板->图形制作->内层AOI->黑／棕化工艺流程,节省了3M磨板流程。文中采用PHP900-MB-10A和PHP900-IR-10FE两种普通树脂塞孔油墨在改进工艺上进行塞孔工艺实验研究,主要考察了印刷时的油墨下油量对可靠性的影响。结果表明,使用普通树脂塞孔油墨可以在新工艺上成功实现树脂塞孔;塞孔后的结构有良好的可靠性,满足IPC相关可靠性测试的要求。

关键词： 树脂塞孔油墨 不研磨树脂塞孔工艺 下油量 塞孔效果

作者: 吴美 黄伟 曹立志 樊泽杰

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 291-296

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）